广东华技达精密机械有限公司亮相NEPCON 2025：以PCBA整线解决方案赋能电子智造新生态

广东华技达精密机械有限公司亮相NEPCON 2025：以PCBA整线解决方案赋能电子智造新生态

深圳，2025年10月28日——在今日开幕的NEPCON ASIA 2025亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会上，广东华技达精密机械有限公司（以下简称“华技达”）正式发布其新一代PCBA整线解决方案，凭借全流程数据化管理与智能化检测技术，成为展会焦点，为电子制造行业提供高效、可靠的生产闭环。

全流程数据化：从生产到检测的智能闭环

华技达的PCBA整线解决方案以“数据驱动”为核心，通过集成MES系统实现生产全流程的实时监控与动态优化。该系统可精准采集设备运行参数、工艺指标及质量数据，并利用AI算法进行深度分析，实现工艺参数的自动调整，显著提升生产良品率与效率。例如，在3C电子与汽车电子领域，该方案支持小批量多品种的柔性生产，换线时间缩短至传统模式的30%，满足市场快速迭代需求。

检测技术升级：AI赋能精准识别

针对PCBA生产中的关键环节——检测，华技达创新性地将3D光学检测技术与AI算法结合，实现缺陷的毫秒级识别与分类。系统可自动检测虚焊、偏移、元件缺失等常见问题，检测效率较传统方式提升50%以上，同时误判率降低至行业领先水平。此外，检测数据可实时上传至云端，支持远程监控与追溯，为质量管控提供有力支撑。

展会亮点：技术论坛与示范线展示

展会期间，华技达参与了“AI驱动的智慧工厂”主题论坛，分享了数据化产线在电子制造领域的实践案例，引发行业广泛关注。同时，公司在半导体封测工艺示范区现场演示了PCBA与IGBT模块的协同检测流程，直观展现了整线解决方案的高效性与可靠性，吸引众多专业观众驻足交流。

行业影响：推动电子制造向智能化转型

华技达总经理表示：“随着电子产品向小型化、高集成化发展，传统生产模式已难以满足市场需求。我们的PCBA整线解决方案通过数据化与智能化技术，帮助客户实现降本增效，推动行业向‘智造’升级。”据展会现场反馈，该方案已获得多家头部电子制造企业的合作意向，有望在2026年实现规模化应用。

关于NEPCON ASIA 2025

NEPCON ASIA 2025以“智链电子新生态，跨界全球新商机”为主题，汇聚全球600余家展商，覆盖表面贴装、半导体封测、自动化等电子制造全产业链。展会同期举办超40场技术论坛，为行业提供前沿技术与市场趋势的交流平台。

关于华技达：
广东华技达精密机械有限公司专注于电子制造设备的研发与生产，致力于为全球客户提供高效、可靠的自动化解决方案。公司产品涵盖PCBA整线设备、检测设备及智能制造系统，服务领域包括3C电子、汽车电子、医疗器械等。