2026年3月25日至27日，慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China 2026）在上海新国际博览中心举行。华技达携旗下MEKA品牌亮相E3.3300展位，带来多款专注SMT/DIP工艺的检测与整线设备，以"检测与整线方案助力电子制造升级"为主题，全面展示公司在PCBA全流程质检与自动化领域的最新成果。
亮点一：泛半导体3D检测机 & FAVI-Omni全能AI视觉检测
- 泛半导体3D检测机：专注半导体封装工艺的高精度检测，针对复杂封装结构设计，测量误差控制在微米级以下，达到半导体级别的精度要求
- FAVI-Omni通用AI视觉检查机：搭载自研六轴机械臂，实现任意角度全方位检测，是行业内首款真正意义上的标准化全能检测设备
亮点二：DIP智能整线，现场实机展示
本次展会带来了便携式炉前AOI、CM-530柔性标准插件机、MEKA-AUB上下照AOI，覆盖炉前检测、自动插件、炉后检测三大环节的完整解决方案，并进行了实机运行演示。其中MEKA-B2便携式炉前AOI采用落地式设计，最大优势是无需产线改造即可快速部署，帮助客户极大节省换线时间；支持AI自动编程、标准元件自动识别，最大支持1000×266毫米的混板检测模式，相机可选20MP、25MP、65MP，满足不同精度需求。不少正在评估或已在推进DIP工艺自动化改造的客户在展台详细了解了整线配置。
亮点三：SMT整线方案，联合韩华实机运行
现场展示了SMT 3D SPI + 高速贴片机 + SMT 3D AOI整线方案实机运行。华技达联合韩华，将印刷、贴装、焊接各环节数据打通，形成APC闭环管控，实现了实时数据采集与分析、工艺参数自动优化、良率持续提升、全流程可数字化追溯。
结语
感谢每一位莅临E3.3300展位的新老客户与合作伙伴。三天时间里，华技达与到场嘉宾分享了产品、探讨了工艺难题，也收获了许多宝贵的建议。这些交流将持续推动华技达在检测与整线解决方案领域的技术创新，助力电子制造行业迈向更高水平的智能化未来。