SMT Line
韩华HM520 H Mini LED超高速贴片机
专为Mini LED应用优化的超高速贴片机，Wafer贴装速度65,000 CPH，Chip贴装78,000 CPH，贴装精度高达±20μm，是Mini LED显示与背光生产的专业设备。
Key Specs
贴装速度65,000 CPH（Wafer）/ 78,000 CPH（Chip）
主轴配置20主轴 × 2龙门（旋转式）
贴装精度±20μm @ Cpk ≥ 1.0（Wafer）/ ±25μm（Chip）
元件范围0201 ~ □6mm
PCB尺寸（单轨）最小L50×W50，最大L510×W580（可选L750×W580）
PCB尺寸（双轨）最大L510×W310（可选L750×W310）
供料器容量80个（8mm Docking Cart）
视觉系统固定式高清相机
See full specifications below
Applications
Mini LED显示面板生产
Mini LED背光模组制造
微型LED芯片贴装
高精度Wafer级封装
新型显示技术量产
Detailed Description
产品概述
韩华HM520 H是专为Mini LED应用优化的超高速贴片机。针对Mini LED的微小尺寸和高精度需求进行了深度优化，Wafer贴装速度达65,000 CPH，Chip贴装速度达78,000 CPH，贴装精度高达**±20μm**，是Mini LED显示面板和背光模组生产的专业利器。
核心优势
Mini LED专业优化
- 专为Mini LED芯片尺寸和精度需求设计
- ±20μm超高精度，满足Mini LED严苛的贴装要求
- 支持Wafer直接贴装，简化工艺流程
双模式高速贴装
- Wafer模式：65,000 CPH，适合直接从Wafer拾取贴装
- Chip模式：78,000 CPH，适合标准元件高速贴装
- 两种模式灵活切换，适应不同生产需求
890mm模块化设计
- 与HM520系列共享模块化平台
- 可与HS、MF等其他模块灵活组合
- 紧凑设计，单位面积产能最高
先进视觉系统
- 高清固定式相机，快速精准识别微小元件
- 自动检测贴装质量，防止缺陷
- 完善的LED极性检测功能
技术规格
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 贴装速度（Wafer） | 65,000 CPH |
| 贴装速度（Chip） | 78,000 CPH |
| 主轴配置 | 20主轴 × 2龙门（旋转式） |
| 贴装精度（Wafer） | ±20μm @ Cpk ≥ 1.0 |
| 贴装精度（Chip） | ±25μm @ Cpk ≥ 1.0 |
| 元件范围 | 0201 ~ □6mm |
| PCB尺寸（单轨） | L50×W50 ~ L510×W580（可选L750×W580） |
| PCB尺寸（双轨） | L510×W310（可选L750×W310） |
| 供料器容量 | 80个（8mm Docking Cart） |
| 机身长度 | 890mm |