SMT Line
韩华HM520 NEO MF高端模块化贴片机
新品上市的HM520系列多功能版本，6主轴×2龙门钢琴式头设计，贴装速度60,000 CPH，支持0402至55mm大尺寸元件，890mm模块化机身，兼顾高速与大元件贴装能力。
Key Specs
贴装速度60,000 CPH（最优条件）
主轴配置6主轴 × 2龙门（钢琴式）
贴装精度±40μm @ Cpk ≥ 1.0（Chip）/ ±30μm（IC）
元件范围0402 ~ □55mm（最高15mm）
PCB尺寸50×40 ~ 510×580mm（标配），可选至750×580mm
供料器容量80个（8mm Docking Cart）
视觉系统飞行视觉 + 固定视觉
外形尺寸890×2,312×1,921mm
See full specifications below
Applications
大尺寸IC与连接器贴装
异形元件混合贴装
BGA/QFP等高精度器件贴装
屏蔽罩贴装
高混合度产品生产
Detailed Description
产品概述
韩华HM520 NEO MF是HM520模块化系列的多功能版本（新品上市），采用6主轴×2龙门钢琴式头设计，贴装速度达60,000 CPH。在保持890mm紧凑模块化机身的同时，将元件支持范围扩展至0402~□55mm，可贴装最高15mm的大尺寸元件，完美兼顾高速与大元件贴装需求。
核心优势
多功能钢琴头
- 6主轴钢琴式头设计，适合多种元件类型
- 支持0402微型至□55mm大型元件
- 最大元件高度15mm，满足大型连接器贴装需求
- IC贴装精度±30μm，满足高精度要求
模块化灵活组合
- 890mm标准模块化机身
- 可与HM520 HS高速模块灵活搭配
- HS负责Chip高速贴装，MF负责大元件贴装
- 实现产线效率最大化
双视觉系统
- 飞行视觉用于小元件快速识别
- 固定视觉用于大元件精确识别
- 双系统协同，兼顾速度与精度
新一代技术
- 全新NEO平台，性能全面提升
- 优化的运动控制系统
- 智能化生产管理接口
技术规格
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 贴装速度 | 60,000 CPH（最优条件） |
| 主轴配置 | 6主轴 × 2龙门（钢琴式） |
| 贴装精度（Chip） | ±40μm @ Cpk ≥ 1.0 |
| 贴装精度（IC） | ±30μm @ Cpk ≥ 1.0 |
| 元件范围 | 0402 ~ □55mm（H15mm） |
| PCB尺寸 | 50×40 ~ 510×580mm（可选至750×580mm） |
| 供料器容量 | 80个（8mm Docking Cart） |
| 视觉系统 | 飞行视觉 + 固定视觉 |
| 外形尺寸(L×D×H) | 890×2,312×1,921mm |
| 重量 | 约1,605kg |