SMT Line
MEKA-S3 3D锡膏自动光学检查机（3D SPI）
S系列3D SPI设备，搭载自研头部控制驱动卡、5段式贴片LED光源及3000级精准控光。3D解算算法针对场景优化，采用白光投影，兼容不同颜色的面板，解算稳定性高。提供S3/S3 Pro/S3 Pro Max/S3 Ultra四种型号，相机像素12MP~25MP。
Key Specs
型号MEKA-S3 / S3 Pro / S3 Pro Max / S3 Ultra
相机像素12MP / 18MP / 25MP / 21MP
像素精度3.5um~20um
检测速度0.35s / 0.45s / 0.45s / 0.55s（每FOV）
单轨设备最大PCB50×50 ~ 510×460mm
双轨设备最大PCB50×50 ~ 510×580mm（单模式）/ 50×50 ~ 510×320mm（双模式）
DLP标配单方向莫尔纹投影
DLP可选双方向莫尔纹投影
See full specifications below
Applications
SMT锡膏印刷质量检测
锡膏体积/高度/面积/偏移量测量
锡膏桥连检测
钢网开口堵塞检测
印刷工艺闭环反馈优化
Detailed Description
产品概述
MEKA-S3 是华技达自主研发的 3D锡膏自动光学检查机（3D SPI），属于S系列。设备搭载自研头部控制驱动卡，配合高效双磁路5段式贴片LED光源和3000级精准控光技术，确保成像稳定高效。
核心优势
自研3D解算算法
- 针对场景优化的3D解算算法
- 采用白光投影技术
- 兼容不同颜色的面板
- 解算稳定性高
高精度检测
- 高度精度 ±1um
- 最高 25MP 相机分辨率
- 像素精度低至 3.5um
多型号可选
| 型号 | 相机像素 | 检测速度 |
|---|---|---|
| MEKA-S3 | 12MP | 0.35s/FOV |
| MEKA-S3 Pro | 18MP | 0.45s/FOV |
| MEKA-S3 Pro Max | 25MP | 0.45s/FOV |
| MEKA-S3 Ultra | 21MP | 0.55s/FOV |
设备细节
- 自研头部控制驱动卡，高感高效双磁路
- 5段式贴片LED光源
- 3000级精准控光
- 支持单轨/双轨配置
- 标配无需GERBER编程，内置SPC和印刷机反馈