DIP Line
MEKA-AU*B* 炉后自动光学检查机（After-Wave AOI）
A系列炉后AOI设备，自动三段式轨道实现一键式流向切换，显著减少轨道传送时间，进一步提升检测节拍和整线效率。设备轨道高度兼容750mm和900mm。提供AB2/AU2B2/AB2 Pro/AU2B2 Pro四种型号，配备模块化光源设计。
Key Specs
型号MEKA-AB2 / MEKA-AU2B2 / MEKA-AB2 Pro / MEKA-AU2B2 Pro
相机像素12MP / 12MP / 18MP / 18MP
像素精度15um / 15um / 12.5um / 12.5um
检测速度0.29s / 0.29s / 0.32s / 0.32s（每FOV）
单轨设备最大PCB50×50 ~ 510×460mm
双轨设备最大PCB50×50 ~ 510×580mm（单模式）/ 50×50 ~ 510×320mm（双模式）
照明系统标配5阶高精度彩色照明系统
PCB正面间隙50mm
See full specifications below
Applications
DIP波峰焊后焊接质量检测
通孔元器件焊后检测
焊点质量（虚焊、冷焊、桥连）检测
元器件缺失/偏移/极性错误检测
DIP产线最终检测环节
Detailed Description
产品概述
MEKA-AUB 是华技达自主研发的 炉后自动光学检查机（After-Wave AOI），属于A系列。设备配备自动三段式轨道，实现一键式流向切换，显著减少轨道传送时间，进一步提升检测节拍和整线效率。
核心优势
自动三段式轨道
- 一键式流向切换
- 显著减少轨道传送时间
- 进一步提升检测节拍和整线效率
- 轨道高度兼容 750mm和900mm
模块化光源设计
- 自研优化的头部控制板
- 稳定可靠的软件架构
- 5阶高精度彩色照明系统
重载能力
- PCB最大重量 15KG
- 上下间隙各 50mm
- 支持皮带/链条/滑轮传动
多型号可选
| 型号 | 相机像素 | 像素精度 | 检测速度 |
|---|---|---|---|
| MEKA-AB2 | 12MP | 15um | 0.29s/FOV |
| MEKA-AU2B2 | 12MP | 15um | 0.29s/FOV |
| MEKA-AB2 Pro | 18MP | 12.5um | 0.32s/FOV |
| MEKA-AU2B2 Pro | 18MP | 12.5um | 0.32s/FOV |