核心技术
融合AI智能、3D视觉与精密控制，构建覆盖PCBA全流程的「装配+检测」核心技术体系
3D视觉检测技术
自主研发从单投影到四投影的全套3D成像系统，上照下照灵活组合，性能领先。基于莫尔纹投影原理进行3D重建，像素精度3.5μm，高度测量范围100-3000μm，整体误差±1μm以内。支持MiniLED超精细锡膏检测(最小直径50μm)，并针对高反光元器件深度优化3D成像。
- 自研3D成像系统，单投影到四投影全系列覆盖
- 莫尔纹投影3D重建，像素精度3.5μm
- 高度测量100-3000μm，精度±1μm
- MiniLED锡膏检测低至50μm，高反光元器件深度优化
AI智能检测与编程
基于深度学习的AI视觉检测平台，覆盖SMT段(电容、电阻、IC、LED、USB等数千种)和DIP段(连接器、变压器、三极管、电感等数百种)的自动编程。支持AI-OCR字符识别、AI无Gerber编程(一键调用3D点云数据)、AI异物检测(锡珠、划痕、脏污)。融合传统算法、3D成像与AI技术的多重检测手段，漏检率≤0.1%。
- SMT段AI自动编程，识别数千种贴片元器件
- DIP段AI自动编程，覆盖数百种插件元器件
- AI-OCR字符识别、AI无Gerber编程、AI异物检测
- 融合传统算法+3D成像+AI的多重检测手段，漏检率≤0.1%
自研核心硬件
全系列MEKA检测设备的核心硬件均为自主研发。头部控制驱动卡采用高感高效双磁路设计，配合5段式贴片LED光源和3000级精准控光技术，实现稳定高效的成像采集。独家专利精准光源系统确保每台设备光源参数一致，检测程序可在不同设备间直接复用，大幅降低量产切换成本。光源模块化设计便于维护更换，软硬件高度优化的架构保证长期运行的稳定性和可靠性。
- 自研头部控制驱动卡，高感高效双磁路设计
- 5段式贴片LED光源 + 3000级精准控光
- 独家专利光源系统，设备间程序直接复用
- 模块化光源设计，便于维护，长期稳定可靠
统一软件平台
全系列MEKA检测设备采用家族化软件设计，3D AOI、2D AOI、3D SPI共享统一操作逻辑，操作人员可快速上手不同设备。配套SPI编程系统、统计过程控制(SPC)实时监控生产质量、智能维修站系统辅助缺陷修复。插件机同样提供全功能模块化软件，支持离线编程、混线生产、坏板识别、MES对接和多语言操作。
- 家族化软件设计：3D AOI/2D AOI/3D SPI统一操作逻辑
- SPC统计过程控制，实时监控生产质量趋势
- SPI编程系统 + 智能维修站系统完善配套
- 插件机全功能模块化软件：离线编程、MES对接、多语言
精密运动控制
插件机产品融合德国、日本和韩国先进的设计原理与精密技术。整机采用铸铁机架经长时间时效处理消除内应力，确保长期使用稳定性。控制系统集成化、模块化，统一采用插拔式结构方便维护。主线束采用韩国进口0.5线束降低故障率。配合四轴(X/Y/Z/U)精密驱动，重复定位精度±0.025mm，插件精度±0.05mm，制程能力指数≥1.33。
- 整机铸铁机架，时效处理消除内应力
- 四轴精密驱动，重复定位精度±0.025mm
- 韩国进口线束，模块化插拔式控制系统
- 制程能力指数Cpk≥1.33，确保稳定一致
高速插件技术
CAM高速机系列(CAM-15/16/18/19)专为高产能场景设计，其中旗舰型号CAM-18以4个取料夹嘴实现7,200 CPH的插件速度，单颗仅需0.5秒。多功能机系列(CAM-20/20M)最多配备8个取料夹嘴和20个料架栈位，插件覆盖范围达450×550mm，满足小批量多品种复杂生产场景。所有机型均标配元件引脚自动检测、基板插孔自动定位、数据统计、插入压力反馈等功能。
- CAM-18旗舰高速机，7,200 CPH / 0.5s每颗
- CAM-20多功能机，8夹嘴+20栈位，覆盖450×550mm
- 标配引脚检测、自动定位、压力反馈等智能功能
- 覆盖电源适配器、家电、工控、汽车电子等多行业
智能供料系统
自主研发散装、盘装、管装、编带四种供料器，适配不同包装形式的异形元器件。散装供料器适用65×35×25mm元件，供料速度0.5s，内置剪脚和整脚功能；盘装供料器支持双托盘结构，适用60×40×40mm元件；管装供料器适用40×25×30mm元件(继电器、MOS管等)；编带供料器适用Φ16×25mm元件(电阻、电容等)。
- 散装供料器：0.5s供料，内置剪脚/整脚，适配压敏电阻、开关等
- 盘装供料器：双托盘结构，适配变压器、编码器等大型元件
- 管装供料器：适配继电器、MOS管、光电芯片等管装元件
- 编带供料器：适配色环电阻、压敏电阻、电解电容等编带元件
柔性制造技术
全新CM-530柔性标准插件机面向智能制造，采用总线架构在线简化、易维护。基于MARK点进行动态校正实现精准定位，支持多机台间的供料器和飞达互换，间距2.0的高度灵活飞达基座。配备全功能模块化软件(离线编程、混线生产、坏板识别、建打支持、多语言)，实现多品种小批量柔性化生产。
- 总线构建、在线简化、易维护的模块化设计
- MARK点动态校正，多机台供料器互换
- 间距2.0灵活飞达基座，快速换线切换
- 全功能模块化软件，支持离线编程与混线生产
