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韩华HM510异形模块化贴片机
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韩华HM510异形模块化贴片机

基于HM系列模块化平台的异形元件贴装设备,支持0201至55mm元件,模块化890mm机身可与HM520系列灵活组合,实现一条产线覆盖从Chip到大型异形元件的全范围贴装。

核心参数

主轴配置6主轴 × 2龙门(钢琴式)
贴装精度±40μm @ Cpk ≥ 1.0(Chip)/ ±30μm(IC)
元件范围0201 ~ □55mm(最高15mm)
PCB尺寸50×40 ~ 510×580mm(标配),可选至750×580mm
供料器容量80个(8mm Docking Cart)
视觉系统飞行视觉 + 固定视觉
外形尺寸890×2,312×1,921mm
重量约1,605kg

更多参数请查看下方详细介绍

应用场景

与HM520 HS组合使用
大型IC与连接器贴装
异形元件自动化贴装
高混合度产品生产
模块化产线灵活配置

产品详细介绍

产品概述

韩华HM510是基于HM系列模块化平台的异形元件贴装设备,采用890mm标准模块化机身,可与HM520 HS高速模块无缝组合。配备6主轴×2龙门钢琴式头,支持0201至□55mm宽范围元件,实现一条产线内从Chip高速贴装到大型异形元件贴装的全覆盖。

核心优势

模块化无缝集成

  • 890mm标准模块化机身
  • 与HM520 HS高速模块完美搭配
  • 共享产线平台,简化设备管理
  • 灵活增减模块应对产能变化

宽范围元件支持

  • 支持0201至□55mm全范围元件
  • 最大元件高度15mm
  • 钢琴式头适合多种元件类型
  • 双视觉系统确保识别精度

高效异形贴装

  • 专为大型和异形元件优化
  • IC贴装精度±30μm
  • 大型连接器与屏蔽罩贴装
  • 减少手工操作环节

产线一体化

  • 与HM520 HS组成完整高速产线
  • HS负责Chip高速,HM510负责大元件
  • 统一的产线管理软件
  • 最大化产线整体效率

技术规格

参数规格
主轴配置6主轴 × 2龙门(钢琴式)
贴装精度(Chip)±40μm @ Cpk ≥ 1.0
贴装精度(IC)±30μm @ Cpk ≥ 1.0
元件范围0201 ~ □55mm(H15mm)
PCB尺寸50×40 ~ 510×580mm(可选至750×580mm)
供料器容量80个(8mm Docking Cart)
视觉系统飞行视觉 + 固定视觉
外形尺寸(L×D×H)890×2,312×1,921mm
重量约1,605kg
机身长度890mm