产品线
SMT线 - 细分类别
MEKA-M3 3D自动光学检查机（3D AOI）
M系列3D AOI设备，光源模块化设计，自研优化头部控制板，稳定可靠的软件架构。自研3D解算算法效率高、精度高、稳定性强，可根据具体使用场景针对性优化。提供M3/M3 Pro/M3 Pro Max/M3 Ultra四种型号，四方向莫尔纹投影。
韩华XM520超高速贴片机
韩华旗舰级超高速贴片机，贴装速度高达100,000 CPH，采用双龙门20主轴旋转头设计，支持0201至150×74mm超宽元件范围，贴装精度±22μm，是高产量、高柔性电子制造的理想选择。
MEKA-M2 2D自动光学检查机（2D AOI）
M系列2D AOI设备，配备5段LED高精度照明系统和高度优化的软硬件，最高支持25MP分辨率。独家专利精准光源系统可确保每台设备光源参数一致，程序可在不同设备间复用。提供M2/M2 Pro/M2 Pro Max三种型号。
韩华DECAN S2高速柔性贴片机
韩华销量冠军机型，贴装速度高达92,000 CPH，采用智能飞达系统，支持03015至55mm元件范围，120个供料器位，兼具高速与高柔性，适合大批量高效率生产。
MEKA-S3 3D锡膏自动光学检查机（3D SPI）
S系列3D SPI设备，搭载自研头部控制驱动卡、5段式贴片LED光源及3000级精准控光。3D解算算法针对场景优化，采用白光投影，兼容不同颜色的面板，解算稳定性高。提供S3/S3 Pro/S3 Pro Max/S3 Ultra四种型号，相机像素12MP~25MP。
韩华HM520 HS超高速组合式贴片机
韩华HM520系列高速版本，配备20主轴×2龙门旋转头，贴装速度80,000 CPH，模块化890mm超短机身设计，单位面积产能最大化，是高速SMT产线的核心设备。
韩华DECAN F2超高速柔性贴片机
超薄设计仅1.25米总长的超高速柔性贴片机，贴装速度80,000 CPH，支持0402至16mm元件，PCB最大可达1200×460mm，适合长板与大尺寸基板的高速贴装。
韩华HM520 H Mini LED超高速贴片机
专为Mini LED应用优化的超高速贴片机，Wafer贴装速度65,000 CPH，Chip贴装78,000 CPH，贴装精度高达±20μm，是Mini LED显示与背光生产的专业设备。
韩华HM520 NEO MF高端模块化贴片机
新品上市的HM520系列多功能版本，6主轴×2龙门钢琴式头设计，贴装速度60,000 CPH，支持0402至55mm大尺寸元件，890mm模块化机身，兼顾高速与大元件贴装能力。