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韩华XM520超高速贴片机
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韩华XM520超高速贴片机

韩华旗舰级超高速贴片机,贴装速度高达100,000 CPH,采用双龙门20主轴旋转头设计,支持0201至150×74mm超宽元件范围,贴装精度±22μm,是高产量、高柔性电子制造的理想选择。

核心参数

贴装速度100,000 CPH(最优条件)
主轴配置10主轴 × 2龙门(旋转式)
贴装精度±22μm @ Cpk ≥ 1.0
元件范围0201 ~ 150×74mm(最高15mm)
PCB尺寸最大900×590mm(单轨),可选1200×590mm
供料器容量120个(8mm标准)
视觉系统飞行视觉 + 固定视觉
外形尺寸1,430×1,740×1,485mm

更多参数请查看下方详细介绍

应用场景

手机主板高速贴装
汽车电子大批量生产
服务器与通信设备制造
LED显示模组贴装
高密度互连PCB组装

产品详细介绍

产品概述

韩华XM520是韩华精密机械旗舰级超高速贴片机,贴装速度高达100,000 CPH,代表了当前行业最高水平的贴装性能。采用先进的双龙门10主轴旋转头设计,配合飞行视觉与固定视觉双重识别系统,可实现从0201微型元件到150×74mm大型器件的全范围高速精准贴装。

核心优势

极致速度

  • 100,000 CPH的极限贴装速度,同级别最高
  • 双龙门独立运行,效率最大化
  • 优化的运动控制算法,减少空行程时间

超宽元件兼容

  • 支持0201(0.6×0.3mm)至150×74mm全范围元件
  • 最大元件高度15mm
  • 适配各种封装类型:Chip、SOP、QFP、BGA、CSP等

高精度贴装

  • ±22μm @ Cpk ≥ 1.0的业界领先精度
  • 高分辨率视觉系统,精确识别元件特征
  • 自动校正贴装偏差

智能制造

  • T-Solution智能工厂软件平台
  • 实时生产数据监控与分析
  • 支持无人化、不停机、零缺陷生产
  • 完整的元件追溯能力

技术规格

参数规格
贴装速度100,000 CPH(最优条件)
主轴配置10主轴 × 2龙门(旋转式)
贴装精度±22μm @ Cpk ≥ 1.0
元件范围0201 ~ 150×74mm(H15mm)
PCB尺寸(单轨)最大900×590mm(可选1200×590mm)
供料器容量120个(8mm标准)
视觉系统飞行视觉 + 固定视觉
外形尺寸(L×D×H)1,430×1,740×1,485mm
重量约1,800kg
电源三相AC 200/208/220/240/380/415V ±10%